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高交会展示 传统应用领域激发MCU技术革新

京航空航天大学教授何立民、TCL集团股份有限公司MID技术总监陈吾云等，与包括恩智浦、ST、ARM、飞思卡尔、新唐、富士通、TI、Atmel等在内的业内众多知名厂商齐聚一堂，不但为与会听众带来了成熟的嵌入式和MCU解决方案，还就当前大家最为关注的物联、云计算、智能等控制技术新兴应用进行了探讨。

一直以来，嵌入式控制技术都广泛的应用于包括工业、消费电子、络通信等在内的各个领域。而随着物联、云计算、智能等新兴应用的兴起，嵌入式控制技术也焕发了新的生命力。

传统应用领域激发MCU技术革新

作为工业、汽车、消费电子等控温精度高传统应用领域中智能化技术的先锋，MCU研发与应用始终是业界最为关心的话题之一。传统应用环境日趋成熟，却也在不断催生新的技术革命。新产品、新架构、新工艺 ..种种技术创新与突破，都让MCU在传统应用领域中点燃新的设计灵感。

本次MCU技术创新与嵌入式应用大会上，恩智浦半导体大中华区市场总监金宇杰将针对传统8/16/32位单片防爆玻璃机及DSP器件在产品研发上的技术界限，提出一种创新的32位MCU解决方案，恩智浦基于ARM CortexM0、M3、M4的LCP1000系列MCU使原先习惯使用8/16位的开发人员能快速、便捷地转移到32位MCU上，享受高性能、低功耗、易使用所带来的设计乐趣。

而来自飞思卡尔的市场经理刘素艳则将介绍飞思卡尔下一代90纳米32位工业级MCU平台: Kinetis和ColdFire+ 系列以及配套的软件工具解决方案。Kinetis基于最新ARM C特殊食品ortex-M4内核，提供灵活高效的FlexMemory技术，丰富的混频集成，最新低功耗技术以及丰富的飞思卡尔和第三方支持系统。飞思卡尔带来的下一代32位MCU平台将有助于工程师在工业控制系统设计中加速实现更多创新。

除此之外，富士通、新唐等厂商也将在会上和与会听众一同分享他们在工业控制及其他传统应用领手机贴纸域的MCU创新技术和解决方案。

新兴应用为嵌入式技术注入新活力

2009年初，美国总统奥巴马提出 新能源 和 物联 作为振兴经济的两大 武器 ，并构成 智能地球 的概念。通过构建基于目标的智能络基础架构，创建全新的社会和经济结构。而2009年11月3日，中国总理温家宝亦在北京人民大会堂的演讲中积极鼓励传感器络和物联的关键技术实现突破。 物联 不但已经成为业界炙手可热的话题，更是催生新型电子技术的沃土。本次MCU大会上，业界资深嵌入式专家北京航空航天大学教测定拉伸弹性模量时授何立民将会就 单片机、嵌入式系统与物联 一题，深入分析物联应用中，MCU和嵌入式技术发挥的重要作用。无独有偶，作为微控制器和电容式触摸解决方案的领导厂商，爱

特梅尔也将和听众一同分享其在微控制器解决方案中提供的先进创新技术，助力嵌入式系统设让新兴技术更广泛的市场利用和产业化进程备受关注计人员实现其想象并加快物联行业的发展。

与此同时，随着3G络的部署，嵌入式技术在3G、智能终端上的新兴应用也成为瞩目的焦点，此次MCU大会不仅为与会听众带来了硬件设计上的创新构想，更邀请了TCL集团股份有限公司MID技术总监陈吾云就目前最受关注的Android系统在消费类电子产品上的拓展与应用等话题进行深入讲解，并就未来发展趋势和可能的技术挑战进行了分析。

另外，来自ARM、ST，以及TI的业界专家休闲装也将会带来他们要实行高效与绿色塑料造粒机的发展战略各自在MCU和嵌入式领域的创新研究成果。

(高交会组委会)