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阻燃七无卤阻燃型覆铜板2合金刀

2022年08月23日

阻燃(七)无卤阻燃型覆铜板2

环氧树脂具有优良的化学稳定性、尺寸稳定性、电绝缘性、耐腐蚀性，可广泛应用于化工、轻工、机械、电子和宇航等各个领域。但是通用环氧树脂的氧指数仅为19.8、属易燃材料，因此开发具有阻燃性且不含卤素的，含磷环氧树脂及其固化体系，是电子化学材料领域中一个重要课题。在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1%，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级okmart.com。改善环氧树脂阻燃性能最常用的方法，是加入一定的阻燃剂——使环氧树脂具有难燃性和自熄性。目前阻燃环氧树脂普遍使用的是，反应型阻燃剂四溴双酚A等含卤阻燃剂。自欧盟2003年2月颁布了关于《限制有害物质指令》(RoHS)之后，含溴阻燃剂的使用受到了很大的冲击。同时目前多数无卤阻燃环氧树脂材料，使用的是燃烧时几乎不产生有害气体的磷系阻燃剂。但是磷系阻燃剂在室温下多为液态，发烟量大且本身有毒性，能从废料中泄漏出去；而且磷系阻燃剂在使用过程中，存在着污染保护电子元器件的可能性，会降低环氧塑封料的耐湿性以及可加工性等；红磷类阻燃剂在成型时还会产生红磷分解气体，它们在使用和废弃后都对生态环境和人类环境有不良影响。

(三)市场动态

在无卤型覆铜板的产业化方面，日本的覆铜板厂家始终走在前面。1995年7月日本东芝化学率先推出TLC-751TRG无卤型CEM-3覆铜板，1997下半年日本住友电木、日立化成、松下电工等厂家开始批量生产、销售无卤型FR-1覆铜板，1998年日本东芝化学、松下电工先后推出无卤型FR-4覆铜板，1999年松下电工推出无卤型RCC(涂树脂铜箔)，至今为止无卤型覆铜板已形成系列产品，几乎全部有卤型覆铜板均有相对应的无卤型覆铜板。

表2无卤型覆铜板的市场需求量(1041132)

电子产品

移动电话

PDA/掌上电脑

数码摄象机

手提电脑

数码相机

总计

2000年

10.55

1.61

0.04

8.08

0.073

20.35

2002年

28.44

6.27

0.12

43.95

0.177

78.86

2005年

476.56

109.64

43.35

245.92

34.36

909.83

2007年

892.22

364.39

104.52

958.82

56.32

2376.27

由于WEEE、RoHS两份指令并没有禁用所有含卤阻燃剂，因此可以说，目前电子电气设备无卤化的最大推动力来自于日本、欧洲的一些整机厂。近年来，出于市场竞争和提高公司形象的目的，一些日本、欧洲的整机厂，例如SONY、TOSHIBA、NOKIA、PHILIPS、ERICSSON、CANON、FU-JITSU等积极在其产品中推行无卤化，SONY宣布2003年3月开始全部产品采用无卤型材料，CANON则确定2004年全部产品实现无卤化。据JapanJissoTechnologyRoadmap预测，世界对无卤型覆铜板的需求量将从2005年的占50%提高至2008年的占80%。表2列出了BPA统计和预测一些电子产品对无卤型覆铜板的需求量。

广东生益科技股份有限公司于2002年在国内率先开发出无卤型FR-4覆铜板(S1155)及多层板用粘结片(S0155)、无卤型CEM-3(S2155)，并于当年开始试产试销，销售量逐年上升，见表3。

表3生益科技无卤型覆铜板的销售量(年)

类型/(104m2)

2002

2003

2004(预计)

无卤型覆铜版

0.6

7.7

15.0

多层板用无卤型粘结片

0.35